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更新時間:2021-12-25 瀏覽次數(shù):
適用范圍:
木標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)的杭彎強度測試方法。
本標準適用于晶向為和<1}>的直拉、懸浮區(qū)熔硅單晶片的常溫下抗彎強度的測量。硅片厚度為250-900um
依據(jù)標準:
GB1 2964硅單晶拋光片
GB 12965硅單晶切割片和研磨片
常用術(shù)語:
抗彎強度
試樣破碎時的比較大彎曲應(yīng)力,對脆性材料通常是凸表面比較大徑向張應(yīng)力,表征抗破碎的性能。
小撓度--圓片受到中心載荷彎曲時,圓片中心面彎曲前后的比較大位移與圓片厚度比為小量。
方法原理:
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